电子元器件封装及PCB板应用部位与胶种：

　　1、PCB线路板保护：

　　(1)元器件固定：RTV有机硅密封胶;

　　(2)散热器连结：导热胶，导热膏;

　　(3)共形覆膜：硅胶、UV胶，丙烯酸酯，聚氨酯等(刷涂、浸涂、喷涂等);

　　(4)跳线固定/线圈终端固定：瞬干胶、UV胶。

　　2、COB芯片包封：单组份中温固化环氧胶，手工点胶/自动点胶机，用于电子表、电动玩具、计算器、电话机、遥控器、PDA等PCB上芯片包封。

　　3、单组份中温固化环氧胶，点胶(半自动/自动点胶机)或刮胶(移印)。

　　4、倒装芯片底部填充 Underfills：

　　(1)粘贴：单组份中温固化环氧胶，手工点胶/自动点胶机，用于各种倒装芯片、数据处理器、微处理器;

　　(2)导电连接：单组份环氧导电银胶。

　　5、裸芯片粘接 Die Attach：

　　(1)粘贴：单组份中温固化环氧胶、瞬干胶;

　　(2)导电连接：单组份环氧银胶。

　　6、液晶显示屏LCD封装：

　　(1)封口：UV胶，有一定韧性，粘接力好，耐酒精和水;

　　(2)接脚(封PIN)：UV胶;

　　(3)导电粘接：单组份环氧导电胶。

　　7、发光二极管LED封装：

　　(1)灌封：环氧、有机硅、UV胶，要求透明，透光率98%;

　　(2)导电：单组份环氧导电银胶，点胶/刮胶。

　　8、DC/DC 电源模块封装：灌封：加成型1：1中温固化硅橡胶。

　　9、晶体谐振器：导电粘接：单组份环氧导电胶。

　　10、电感器SMD封装：

　　(1)线圈固定：瞬干胶、UV胶;

　　(2)磁芯粘接、接脚固定：单/双组分环氧。

　　11、端脚板封装：UV胶、环氧胶。

　　12、光盘/磁盘驱动器：光头固定：瞬干胶、UV胶等。

　　13、电子装置防电磁波辐射：EMI SHIELDING：导电硅橡胶。

　　14、微电机(马达)装配：

　　(1)磁钢粘接：厌氧结构胶、单/双组分环氧胶、AB胶(SGA);

　　(2)平衡胶：单/双组分环氧胶、UV胶;

　　15、扬声器(喇叭，耳机)传话器(麦克)：

　　(1)硬件粘接(磁钢等)：AB胶、厌氧胶;

　　(2)软件粘接(纸盒等)：氯丁胶、瞬干胶;

　　(3)八字线固定：RTV有机硅密封胶、UV胶。

　　16、整流器/蜂鸣器灌封：单/双组分环氧胶。

　　17、汽车点火线圈灌封：单/双组分环氧胶。

　　18、变压器、互感器等线圈的灌封、磁芯粘接、跳线固定：单/双组分环氧胶;UV胶。

　　19、电容器、传感器等封装：单/双组分环氧胶。