施敏打硬的Super-X Gold No.777系列是8008系列的升级换代粘合剂。具有「广泛粘结」、「弹性粘结」、「无溶剂」、「速硬化」等特性，是一款单组型和空气中...

电子元器件封装及PCB板应用部位与胶种： 1、PCB线路板保护： (1)元器件固定：RTV有机硅密封胶; (2)散热器连结：导热胶，导热膏; (3)共形覆膜：硅胶、UV胶，...

电子产品的组装制程中常使用胶带或液态胶来用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为：有机硅胶，干...

施敏打硬777施工工艺： 一、 清洁表面：清除接缝表面的水分、油脂、尘埃等污染物，用干净的布擦干净所有的残留物，使表面清洁，干燥。(如果是施敏打...